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來源：內(nèi)容來自「經(jīng)濟日報」，謝謝。

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日公布最新的全球半導(dǎo)體材料市場報告（SEMI Materials Market Data Subscription）顯示，2018年全球半導(dǎo)體材料市場成長10.6%，推升半導(dǎo)體材料營收至519億美元的新高；中國臺灣則是連續(xù)第九年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)，優(yōu)于第二、三名的南韓及中國大陸。

半導(dǎo)體材料營收刷新紀錄，同時根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）調(diào)查顯示，2017年全球晶片市場營收創(chuàng)下的4,122億美元紀錄，也已經(jīng)被2018年4,688億美元的歷史新高所超越。

2018年晶圓制造材料與封裝材料營收分別達到322億美元和197億美元，分別較前一年增加15.9%和3%。

SEMI表示，中國臺灣因為擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地，已連續(xù)第九年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費地區(qū)，總金額達114億美元。韓國排名上升至第二位，中國大陸則落至第三。

南韓、歐洲、中國臺灣與中國大陸的材料市場營收成長力道最為強勁，北美、其他地區(qū)（Rest of World; ROW）和日本市場則呈現(xiàn)單位數(shù)增長。

雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年下半年趨緩以來，近半年來全球多數(shù)研究機構(gòu)均對今年全球晶圓廠的設(shè)備支出看保守，不過，先前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）也預(yù)期，今年全球晶圓廠設(shè)備支出恐將減少14%，不過，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升27%，達670億美元，仍將改寫歷史新高紀錄。

*文章內(nèi)容系作者個人觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對觀點贊同或支持。